《中国制造2025》自启动以来,集成电路产业发展迅速。3月14日,国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICOM China)在上海新国际博览中心隆重开幕,高新区盐芯微电子作为享有国内外市场较高知名度的国家高科技集成电路企业,携BGA内存卡、新型电子元器件等多款最新集成电路产品参加了本次展会,吸引了海内外众多行业同仁的目光。
本次博览会人气爆满,高新区盐芯微电子董事长乔金彪、总经理张春尧、销售经理王辉等领导全程出席了展会现场,亲自为国内外参观者解疑答问并洽谈合作,旨在以本次全球性的半导体博览会为发展契机,加大集成电路产业交流与产品交易。