江苏盐芯微电子有限公司成立于2015年，是一家专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业，一期投资1亿元，预计总投资3亿元，位于环境优美，交通便捷的盐城国家高新 技术产业开发区，占地10000平米，拥有千级以上净化车间7500平米。

公司设备齐全、性能良好，目前具有12寸wafer研磨切割以及封装能力，目前月产能有100KK/月。生产产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等，并致力于为 海内外客户提供晶圆切割减薄、封装验证、成品测试编带等全套解决方案。后续封装方向QFN、Flip-Chip等高端产品，必将对我国半导体电子工业的发展起到积极作用。